HBM-3000B门式布氏硬度计
HBM-3000B门式布氏硬度计
主要特点：
应用帕斯卡定律设计的试验力施力机构，平稳无冲击，有效满足了布氏硬度试验法的要求；
试验力施力机构、压力传感器与布氏主轴压头直接连接，形成了布氏硬度试验头技术-双稳态直驱式硬度计加荷单元，获得一项国家发明专利和二项实用新型专利；
采用ARM高速处理器，全自动闭环压力传感器控制系统，电子控制加卸试验力，力值精度高；
机座、移动工作台和横梁沿用华银传统工艺技术，一次铸造成型，稳定可靠、经久耐用；
结构坚固、刚性好, 可靠, 耐用, 测试效率高；
门式机架，大型移动工作台，配直线导轨，前后移动范围1000mm，试件允许最大高度950mm；主轴横向移动范围620mm；特别适合于测量大型工件的布氏硬度；
一体化触摸屏工业电脑，可视化操作界面, 在电脑上设置各种试验条件；
试验力施加-保持-卸除全自动；试验过程自动化，操作简单，无人为操作误差；
HBM-3000B型采用读数显微镜测量硬度值，图片中压头位置没有CCD测量部分；
HBMS-3000C型采用CCD图像测量技术，具有如下加强功能：
自动捕捉压痕，自动测量压痕直径、自动显示硬度值并可语音报数；
一键启动，自动完成加荷-保荷-卸荷, 压头和摄像头自动进行位置切换，自动进行压痕测量和硬度值显示，试验过程自动化，无人为操作误差；
试验报告可Word或Excel格式输出及打印；
中英文语言界面转换；各种硬度值转换；
具备数据库存储数据功能，测试数据同步存储并可导出；
配RS232接口，方便用户进行数据处理；
精度符合GB/T 231.2、ISO 6506-2 和 美国ASTM E10。
应用范围：
测定黑色金属、有色金属等材料的布氏硬度；
测定铅基合金、巴氏合金、锡铋合金等轴承合金材料的布氏硬度；
测定硬质塑料、电木等某些非金属材料的布氏硬度；
测定采用铸造、锻造、轧制等工艺生产大型零件的布氏硬度。
技术参数：
试验力：4903.5、7355.3、9807、14710.5、29421（N）
500、 750、 1000、1500、 3000（kgf）
试验标尺：HBW5/750、HBW10/500、HBW10/1000、HBW10/1500、HBW10/3000
硬度测试范围：16-650HBW
试验力保持时间：1-99s
试样最大高度：950mm
两立柱之间距离：1350mm
电源： AC380V，50/60Hz
工作台尺寸：1000x1500（mm）
外形尺寸：2000x1800x2180（mm）
主机重量：约3000kg
主要附件：
平试台： 1个
碳化钨球压头：Φ10、Φ5mm各 1个
标准布氏硬度块： 2块
20X读数显微镜：1架（HBM-3000B型配）